PARA LANÇAMENTO IMEDIATO N.º 3104

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A Mitsubishi Electric vai lançar módulos HVIGBT da série X do tipo LV100

A densidade de corrente topo de gama irá aumentar a saída de potência nos sistemas de inversores

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TÓQUIO, 11 de maio de 2017 - A Mitsubishi Electric Corporation (TÓQUIO: 6503) anunciou hoje que lançou em setembro, de forma sequencial, dois novos módulos HVIGBT da série X do tipo LV100. Estes módulos irão oferecer a maior densidade de corrente disponível no mercado e permitir que os sistemas de inversores alcancem uma saída de potência e eficiência superiores, bem como configurações mais flexíveis e maior fiabilidade. Além disso, está planeado o alargamento da linha de módulos SiC. Os módulos HVIGBT da Mitsubishi Electric desempenham um papel vital no controlo da conversão de energia em sistemas eletrónicos industriais de caminhos-de-ferro, transmissão de potência e outras aplicações industriais de grandes dimensões.

Os novos módulos estarão em exibição nas feiras comerciais Power Conversion and Intelligent Motion (PCIM) Europe 2017, em Nuremberga, na Alemanha, entre 16 e 18 de maio, e na PCIM Asia 2017, em Xangai, na China, de 27 a 29 de junho.

Módulo HVIGBT da série X do tipo LV100

Calendário de vendas

Produto Modelo Especificações Envio
Módulo HVIGBT
da série X
do tipo LV100		 CM450DA-66X 3,3 kV / 450 A / 2 em 1 A partir de setembro de 2017
CM600DA-66X 3,3 kV / 600 A / 2 em 1

Funcionalidades do produto

1)
Densidade de corrente líder do setor que proporciona um aumento de capacidade
- Os IGBT de sétima geração com díodos CSTBT e RFC conseguem a maior densidade de corrente de 8,57 A/cm² de entre os módulos Si do setor <3,3 kV/600 A>
- Três terminais principais de CA alastram e equalizam a densidade de corrente de forma a aumentar a capacidade dos inversores
2)
A ligação em paralelo é fácil e permite configurações e capacidades flexíveis
-A organização do terminal foi idealizada para proporcionar ligações em paralelo fáceis e configurações e capacidades dos inversores flexíveis
3)
A nova estrutura permite maior fiabilidade
- A integração da placa de isolamento e do dissipador térmico aumenta a vida útil do ciclo térmico em aplicações de ciclo térmico num período relativamente longo de temperaturas do invólucro
- A redução da resistência térmica aumenta a vida útil do ciclo de energia em aplicações de ciclo térmico num período relativamente curto de temperaturas do chip

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