Il presente testo è una traduzione della versione inglese ufficiale del comunicato stampa e viene fornito unicamente per comodità di consultazione. Fare riferimento al testo inglese originale per conoscere i dettagli e/o le specifiche. In caso di eventuali discrepanze, prevale il contenuto della versione inglese originale.

DA PUBBLICARE IMMEDIATAMENTE N. 3723

Illustrazione del chip PIN-PD da 200 Gbps per le comunicazioni in fibra ottica da 800 Gbps e 1,6 Tbps

TOKYO, 20 agosto 2024 - Mitsubishi Electric Corporation (TOKYO: 6503) ha annunciato oggi che, dal 1° ottobre di quest'anno, avvierà la fornitura di campioni del suo nuovo chip PIN-fotodiodo (PD) da 200 Gbps da utilizzare nei ricetrasmettitori ottici di nuova generazione per supportare le comunicazioni in fibra da 800 Gbps e 1,6 Tbps. Con l'aggiunta del nuovo chip ricevitore alla linea di dispositivi ottici di Mitsubishi Electric, i dispositivi esistenti che trasmettono a 800 Gbps/1,6 Tbps potranno ricevere dati ottici a queste stesse velocità, ampliando così la capacità di comunicazione dei ricetrasmettitori ottici, inclusa la comunicazione a velocità e capacità elevate nei data center.

L'imminente introduzione del chip PIN-PD da 200 Gbps per la ricezione ottica segue il lancio, risalente ad aprile di quest'anno, di un chip per la trasmissione ottica, prodotto in massa da Mitsubishi Electric: l'EML (modulatore ad elettroassorbimento con diodi laser) a 200 Gbps (112 Gbaud PAM4, modulazione di ampiezza di impulso a 4 livelli). Sfruttando la consolidata esperienza dell'azienda nel campo dei dispositivi ottici, il chip PD appena annunciato è stato sviluppato riducendo al minimo l'area di conversione fotoelettrica all'interno di una struttura a chip che integra l'illuminazione posteriore^* e una lente convessa.

• Versione PDF

Richieste di informazioni

Contatto per i media

• Public Relations Division Mitsubishi Electric Corporation

Richieste dei clienti

• Semiconductor & Device Marketing Div.B Mitsubishi Electric Corporation