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DA PUBBLICARE IMMEDIATAMENTE N. 3305

TOKYO, 26 settembre 2019 - Mitsubishi Electric Corporation (TOKYO: 6503) ha annunciato oggi lo sviluppo del primo^* chipset al mondo per trasmissione a banda ultra-larga con capacità in banda S/C/X, progettato per sistemi wireless multifunzionali. Si prevede che il nuovo chipset faciliterà il ridimensionamento dei moduli di trasmissione e permetterà di aumentare il raggio di trasmissione dei sistemi wireless. I dettagli tecnici saranno presentati nel corso della European Microwave Conference e della European Microwave Integrated Circuits Conference (EuMC / EuMIC) 2019, eventi che avranno luogo dal 29 settembre a Parigi, Francia.

1. * Secondo le ricerche di Mitsubishi Electric alla data del 26 settembre 2019

Fig. Sistema wireless multifunzionale che utilizza un chipset a banda ultra-larga

Caratteristiche principali

1. 1)La configurazione del nuovo amplificatore offre caratteristiche di banda larga
   • L'amplificatore integrato nel nuovo chipset ha una configurazione a due stadi; un amplificatore di primo stadio distribuito e un amplificatore di secondo stadio a integrazione reattiva, si combinano per fornire capacità a banda ultra-larga.
   • Adesso, grazie al nuovo chipset unico che include un amplificatore e un commutatore per coprire una larghezza di banda passante frazionaria del 125 per cento, nelle bande S/C/X, sarà possibile ridimensionare i moduli di trasmissione.
2. 2)La co-progettazione di due chip assicura una potenza di uscita elevata
   • Ciascun chip è stato progettato per ridurre la perdita di riflessione quando sono collegati l'uno con l'altro; la co-progettazione permette di ottenere una potenza di uscita elevata, pur mantenendo le caratteristiche di banda larga.
   • Come modulo di trasmissione, il chipset raggiunge una potenza di uscita di oltre 20 W, un livello di uscita elevato che potrà soddisfare la domanda di ampio raggio di trasmissione dei sistemi wireless.

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