DA PUBBLICARE IMMEDIATAMENTE N. 3186

Il presente testo è una traduzione della versione inglese ufficiale del comunicato stampa e viene fornito unicamente per comodità di consultazione. Fare riferimento al testo inglese originale per conoscere i dettagli e/o le specifiche. In caso di eventuali discrepanze, prevale il contenuto della versione inglese originale.

Mitsubishi Electric lancia un nuovo IPM sotto forma di package MISOP con montaggio esterno

Consentirà di realizzare impianti con inverter più piccoli, più semplici e più facili da installare

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TOKYO, 16 aprile 2018 - Mitsubishi Electric Corporation (TOKYO: 6503) oggi ha annunciato la sua intenzione di lanciare un modulo di potenza intelligente (IPM, Intelligent Power Module) costituito da un package MISOPTM (Mitsubishi Electric Intelligent Small Outline Power Module) con montaggio esterno, destinato a semplificare l'implementazione di impianti con inverter a basso costo, grazie al design compatto e facile da saldare del pacchetto. Caratterizzato da un layout ottimale dei pin, IC driver integrati e circuiti di protezione, il nuovo MISOP dovrebbe consentire la realizzazione di sistemi con inverter più piccoli e con una scheda di circuiti stampati (PCB) più semplice. In aggiunta, la possibilità di montare la scheda di circuiti stampati tramite saldatura a riflusso garantirà un assemblaggio più semplice e costi inferiori, rispetto ai prodotti che richiedono un montaggio con foro passante. Il prodotto verrà lanciato il 1° settembre.

Il nuovo package MISOP di Mitsubishi Electric verrà esposto in occasione delle principali fiere, incluse MOTOR TECH JAPAN 2018 durante l'evento TECHNO-FROTIER 2018, che si terrà a Makuhari (Giappone) dal 18 al 20 aprile, PCIM Europe 2018 a Norimberga (Germania) dal 5 al 7 giugno e PCIM Asia 2018 a Shanghai (Cina) dal 26 dal 28 giugno.

IPM in formato package MISOP con montaggio esterno

In linea con l'aumento delle misure globali di protezione ambientale e risparmio energetico, i sistemi con inverter vengono incorporati anche nei motorini dei ventilatori, comprese le unità interne ed esterne dei sistemi di condizionamento dell'aria. Il nuovo IPM in formato package MISOP con montaggio esterno di Mitsubishi Electric è espressamente concepito per tali sistemi con inverter, che devono utilizzare moduli semiconduttori a basso consumo ed essere facili da montare.

Caratteristiche del prodotto

1)
Design semplificato per gli impianti con inverter
- L'IPM in formato package con montaggio esterno consente la saldatura a riflusso
- Ingombro ridotto sulla scheda di circuiti stampati
2)
Contribuisce a semplificare i sistemi con inverter e a ridurne le dimensioni
- La tecnologia IGBT a conduzione inversa (semiconduttori di potenza con IGBT e diodo su un singolo chip) con struttura a film sottile di settima generazione permette di realizzare chip IGBT più piccoli e meno distanziati
- Il numero dei componenti esterni è stato ridotto grazie all'impiego di IC driver gate con funzioni di protezione e diodi di bootstrap (BSD*) integrati con resistore stabilizzatore di corrente
- Il layout ottimizzato dei morsetti consente di realizzare schede a circuiti stampati con un design più semplice ed essenziale, permettendo di ridurre le dimensioni dei sistemi con inverter
*Diodo ad alta tensione utilizzato nel circuito della pompa di carica per ottenere più fonti di alimentazione da una singola fonte di tensione
3)
Funzioni di protezione per sistemi con inverter dal design più flessibile
- Protezione da surriscaldamento e segnale analogico per il monitoraggio della temperatura di controllo IC
- Protezione da corto circuito tramite resistenza di shunt esterna e funzione di interblocco dell'ingresso PWM, che consente di realizzare circuiti di protezione con design flessibili

Programma di vendita

Prodotto Modello Tensione Corrente Spedizioni
Serie MISOP con montaggio esterno SP1SK 600 V 1 A 1° settembre
SP3SK 3 A

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