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Bei diesem Text handelt es sich um eine Übersetzung der offiziellen englischen Version dieser Pressemitteilung, die nur als Hilfestellung und Referenz bereitgestellt wird. Ausführliche und/oder spezifische Informationen entnehmen Sie bitte der englischen Originalversion. Im Falle von Abweichungen hat der Inhalt der englischen Originalversion Vorrang.

Mitsubishi Electric kündigt Produkteinführung von oberflächenmontiertem MISOP-Paket-IPM an

Damit werden kompaktere, einfachere und leichter zu installierende Wechselrichtersysteme ermöglicht

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TOKIO, 16. April 2018 – Mitsubishi Electric Corporation (TOKIO: 6503) kündigte heute die Produkteinführung eines oberflächenmontierten MISOP™-(Mitsubishi Electric Intelligent Small Outline Power Module-)Paket-IPMs (Intelligent Power Module, intelligentes Leistungsmodul) an, das die Implementierung kostengünstiger Wechselrichtersysteme dank seines kompakten und leicht lötbaren Paket-Designs ermöglicht. Dank seiner optimal angeordneten Anschlussbelegung, integrierten Treiber-ICs und Schutzschaltungen wird erwartet, dass das neue MISOP die Entwicklung von Wechselrichtersystemen mit kompakteren und einfacher konstruierten Leiterplatten (Printed Circuit Boards, PCBs) ermöglichen wird. Außerdem wird durch die Leiterplattenmontage mit Reflow-Löten eine einfachere und kostengünstigere Montage im Vergleich zu Produkten möglich, bei denen die Durchsteckmontage erforderlich ist. Das Produkt wird am 1. September eingeführt.

Das neue MISOP von Mitsubishi Electric wird auf wichtigen Fachmessen wie der MOTOR TECH JAPAN 2018 im Rahmen der TECHNO-FRONTIER 2018 in Makuhari, Japan, vom 18. bis zum 20. April, der PCIM Europe 2018 in Nürnberg, Deutschland, vom 5. bis zum 7. Juni und der PCIM Asia 2018 in Schanghai, China, vom 26. bis zum 28. Juni ausgestellt.

Oberflächenmontiertes MISOP-Paket-IPM

Im Einklang mit den zunehmenden globalen Umweltschutz- und Energiesparmaßnahmen werden Wechselrichtersysteme sogar in kleine Lüftermotoren, einschließlich Klima-Innen- und -Außengeräten, eingebaut. Das neue oberflächenmontierte MISOP-Paket-IPM von Mitsubishi Electric wurde speziell für Wechselrichtersysteme konzipiert, die Halbleitermodule mit geringem Stromverbrauch erfordern und einfach zu installieren sein müssen.

Produktmerkmale

1)
Vereinfachtes Design für Wechselrichtersysteme
- Das oberflächenmontierte Paket-IPM ermöglicht Reflow-Löten.
- Nimmt nur wenig Platz auf der Leiterplatte in Anspruch.
2)
Ermöglichung kompakterer und einfacherer Wechselrichtersysteme
- Der rückwärtsleitende IGBT (Leistungshalbleiter mit IGBT und Diode auf einem Chip) mit Dünnschichtstruktur der siebten Generation ermöglicht kompaktere IGBT-Chips und weniger Platzbedarf zwischen den Chips.
- Weniger externe Komponenten dank integrierten Gate-Treiber-ICs mit Schutzfunktionen und Bootstrap-Diode (BSD*) mit Strombegrenzungswiderstand erforderlich.
- Die optimierte Anschlussanordnung ermöglicht die einfache und unkomplizierte Konstruktion von Leiterplatten und die Entwicklung kompakterer Wechselrichtersysteme.
* Hochspannungsdiode, die in der Ladungspumpenschaltung verwendet wird, um die Mehrfachstromversorgung über eine einzige Spannungsquelle zu ermöglichen.
3)
Schutzfunktionen für flexiblere Wechselrichtersystemdesigns
- Überhitzungsschutz und analoges Signal für die Überwachung der IC-Kontrolltemperatur.
- Kurzschlussschutz dank externem Nebenschlusswiderstand und PWM-Eingangssperrfunktion ermöglicht flexible Schutzschaltungsdesigns.

Zeitplan für den Verkauf

Produkt Modell Spannung Strom Auslieferung
Oberflächenmontierte MISOP-Serie SP1SK 600 V 1 A 1. September
SP3SK 3 A

Hinweis: Die Pressemitteilungen sind zum Zeitpunkt ihrer Veröffentlichung korrekt. Sie können jedoch ohne vorherige Ankündigung geändert werden.