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Mitsubishi Electric inizia la fornitura di campioni di chip a diodo laser modulabile per le comunicazioni in fibra otticaAumenteranno la capacità delle comunicazioni digitali coerenti e ridurranno le dimensioni dei ricetrasmettitori ottici

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DA PUBBLICARE IMMEDIATAMENTE N. 3543

  • Chip a diodo laser modulabile (immagine)

  • Esempio di applicazione del chip a diodo laser modulabile


TOKYO, 1° settembre 2022 - Mitsubishi Electric Corporation (TOKYO: 6503) ha annunciato oggi che il 1° ottobre inizierà la fornitura di campioni del suo nuovo chip a diodo laser modulabile da utilizzare nei ricetrasmettitori ottici dei sistemi di comunicazione in fibra ottica. Il nuovo chip dovrebbe contribuire ad aumentare la capacità delle comunicazioni digitali coerenti e a ridurre le dimensioni dei ricetrasmettitori ottici.

Il volume delle comunicazioni dati sta rapidamente aumentando grazie alla diffusione delle reti di comunicazione mobili 5G e dei servizi di streaming video. Pertanto, la capacità delle comunicazioni ad alta velocità deve essere aumentata da 100 Gbps a 400 Gbps nelle reti in fibra ottica per le comunicazioni tra data center e comunicazioni a lunga distanza. Quindi, i sistemi di comunicazione digitali coerenti vengono ora implementati per migliorare l'efficienza delle comunicazioni nelle reti in fibra ottica. Allo stesso tempo, tuttavia, i ricetrasmettitori ottici devono essere ulteriormente ridotti nelle dimensioni per poter essere adattati ai limiti di spazio all'interno delle apparecchiature di rete, ma fino ad ora i diodi laser modulabili sono stati integrati nei pacchetti e questo rende difficile la riduzione delle dimensioni.

Il nuovo chip emette 1,55 μm di lunghezza d'onda di luce che viene utilizzata per la comunicazione coerente digitale. Supporta un'ampia gamma di lunghezze d'onda in conformità allo standard per ricetrasmettitori ottici da 400 Gbps (OIF-400ZR-01.0). L'offerta del prodotto sotto forma di chip consentirà ai produttori di ottimizzare il design dei pacchetti per specifici ricetrasmettitori ottici. Il design estremamente affidabile del chip incorpora la tecnologia di produzione di semiconduttori di Mitsubishi Electric sviluppata per la produzione di laser a retroazione distribuita (DFB) in stazioni base e di modulatori ad elettroassorbimento con diodi laser (EML) nei data center.


Nota

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