Communiqués de presse

Mitsubishi Electric développe une technologie d'antenne ultra-mince pour la connectivité en volLa nouvelle antenne et le nouveau circuit intégré de radiofréquence (RFIC) permettront d'accéder à Internet à grande vitesse, même dans les petits avions

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POUR DIFFUSION IMMÉDIATE n° 3334

TOKYO, 6 février 2020Mitsubishi Electric Corporation (TOKYO : 6503) a annoncé aujourd'hui qu'en collaboration avec l'Institut National des Technologies de l'Information et de la Communication (NTIC) du Japon, elle a développé une technologie de radar à antenne active (AESA) en bande Ka ultra-mince (27 à 40 GHz) dotée du profil le plus mince* au monde, inférieur à trois centimètres. Cette antenne permettra de fournir des services de connectivité à haute vitesse en vol par satellite à des débits de données supérieurs à 100 Mbits/s. L'entreprise a également annoncé avoir mis au point les éléments de l'antenne. De plus, en collaboration avec l'université du Tohoku et Tohoku Microtec Co., elle a mis au point un circuit intégré de radiofréquence (RFIC) pour un AESA en bande V à ondes millimétriques (40 à 75 GHz) qui sera capable de fournir une connectivité en vol à des vitesses encore plus élevées.

  1. *Selon une étude interne en date du 6 février 2020.

Le nouvel AESA en bande Ka de Mitsubishi Electric est suffisamment mince et petit pour être installé dans n'importe quel avion, quelle que soit sa taille. Il peut fonctionner à des latitudes élevées, ce qui permettra aux passagers de profiter de la vidéo à la demande et d'autres services Internet à haute vitesse sur les vols du monde entier. Après avoir effectué d'autres tests et démonstrations, l'entreprise prévoit de commercialiser son AESA en bande Ka après 2023 et un AESA à bande V après 2027.

Aperçu de l'AESA de Mitsubishi Electric

Caractéristiques

  1. 1)AESA ultra-mince pour la communication satellite à haute vitesse, même à des latitudes élevées, dans divers types d'avions
    • Les antennes classiques volumineuses utilisées pour la communication par satellite ne sont pas faciles à installer dans les avions de petite et moyenne taille en raison de l'espace requis pour les antennes et les appareils qui les entraînent mécaniquement. Mitsubishi Electric a désormais résolu ce problème en intégrant des éléments d'antenne récemment développés par le NICT ainsi que le combineur/diviseur RF et les RFIC de Mitsubishi Electric dans un seul circuit imprimé, puis en les combinant dans un AESA en bande Ka doté du profil le plus mince au monde, inférieur à trois centimètres.
    • Mitsubishi Electric a également développé une antenne brevetée à ondes millimétriques possédant une cavité creuse à l'intérieur d'une carte de circuit imprimé, ce qui améliore la qualité de polarisation circulaire et l'efficacité énergétique de l'antenne. L'antenne brevetée assure de hautes performances même lorsque le faisceau est orienté à un angle d'élévation aussi faible que 20 degrés, lui permettant ainsi de fonctionner dans les latitudes élevées.

    Structure de l'antenne à ondes millimétriques de Mitsubishi Electric

  2. 2)RFIC en bande Ka et V pour une connectivité en vol via des satellites haut débit de nouvelle génération
    • Des amplificateurs haute puissance et faible bruit pour les circuits de transmission/réception sont nécessaires afin de réduire la dimension des antennes de communication par satellite et d'améliorer leurs performances. Le nouveau RFIC en bande Ka de Mitsubishi Electric intègre un amplificateur haute puissance offrant un rendement en puissance ajoutée sans précédent de 29,1 % (lors de la conversion de la puissance d'entrée CC en signaux de sortie RF), soit 1,8 fois de plus que celle d'un RFIC fabriqué précédemment par Mitsubishi Electric. De plus, l'amplificateur faible bruit du RFIC atteint un niveau de bruit sans précédent de seulement 1,8 dB, soit environ 20 % de moins que celui d'un modèle conventionnel.
    • Pour la prochaine génération d'AESA en bande V de Mitsubishi Electric, la dimension des RFIC est réduite afin de pouvoir les disposer à des intervalles plus proches que dans le cas de l'AESA en bande Ka. Mitsubishi Electric, en collaboration avec l'université du Tohoku et Tohoku Microtec Co., Ltd., a développé le premier RFIC au monde à ondes millimétriques intégré en trois dimensions, qu'il empile par paires à l'aide d'un via traversant.

    RFIC à ondes millimétriques intégré en trois dimensions de Mitsubishi Electric


Remarque

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