PARA SU PUBLICACIÓN INMEDIATA N.º 3186

Este texto es una traducción de la versión oficial en inglés de este comunicado de prensa y se le proporciona a modo de referencia, para su comodidad. Consulte el texto original en inglés para obtener detalles específicos. En caso de que ambas versiones difieran, prevalecerá el contenido de la versión en inglés.

Mitsubishi Electric lanza el IPM de paquete de montaje en superficie MISOP

Descubra que los sistemas de inversores pueden ser más pequeños de tamaño, más sencillos de gestionar y más fáciles de instalar

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Tokio, 16 de abril de 2018 - Mitsubishi Electric Corporation (Tokio: 6503) ha anunciado hoy que lanzará un módulo de alimentación inteligente (IPM, del inglés "intelligent power module") de paquete de montaje en superficie MISOP™ (módulo de alimentación de salida pequeño inteligente Mitsubishi Electric, del inglés "Mitsubishi Electric Intelligent Small Outline Power Module") que facilitará la implementación de sistemas de inversores de bajo coste, gracias a su diseño de paquete compacto y de soldadura fácil. Con un diseño bien organizado, IC de controlador integrados y circuitos de protección, se prevé que el nuevo MISOP lidere el mercado de sistemas de inversores con placas de circuito impreso (PCB, del inglés "printed circuit board") con un diseño más pequeño y sencillo. Además, el montaje de las PCB mediante soldadura por refusión permitirá un montaje más sencillo y rentable en comparación con los productos que requieren un montaje de orificio pasante. Se lanzará el 1 de septiembre.

El nuevo MISOP de Mitsubishi Electric se expondrá en las ferias comerciales más importantes, que incluyen MOTOR TECH JAPAN 2018 durante la TECHNO-FRONTIER 2018 en Makuhari, Japón, del 18 al 20 de abril, PCIM Europe 2018 en Núremberg, Alemania, del 5 al 7 de junio, y PCIM Asia 2018 en Shanghái, China, del 26 al 28 de junio.

IPM de paquete de montaje en superficie MISOP

En consonancia con el aumento de las medidas mundiales relacionadas con la protección del medio ambiente y el ahorro de energía, los sistemas de inversores incluso se están incorporando a los pequeños motores de ventiladores, incluidas las unidades interiores y exteriores de los sistemas de aire acondicionado. El nuevo IPM de paquete de montaje en superficie MISOP de Mitsubishi Electric está diseñado para estos sistemas de inversores, que deben utilizar módulos semiconductores de baja potencia y ser fáciles de montar.

Características del producto

1)
Diseño simplificado para sistemas de inversores
- El IPM de paquete de montaje en superficie permite la soldadura por refusión
- Tamaño pequeño en PCB
2)
Ayuda a reducir el tamaño de los sistemas de inversores y simplificarlos
- Módulo IGBT de dirección inversa (semiconductor de alimentación con módulo IGBT y diodo en un chip) con la estructura de capa fina de séptima generación permite el uso de chips IGBT más pequeños y menos espacio entre los chips.
- Menos componentes externos gracias a los IC de controlador de puerta incorporados con funciones de protección y diodo cebador integrado (BSD*) con resistencia de estabilización.
- Diseño de terminal optimizado que permite PCB de diseño sencillo y sistemas de inversores pequeños.
*Diodo de alta tensión que se utiliza en el circuito de la bomba de carga para obtener varias fuentes de alimentación a partir de una sola fuente de tensión.
3)
Funciones de protección para diseños de sistemas de inversores más flexibles.
- Protección contra sobrecalentamiento y señal analógica para la supervisión de la temperatura de control del IC.
- Protección contra cortocircuitos mediante resistencia de derivación externa y función de enclavamiento de entrada de PWM que permiten diseños de circuitos de protección flexibles.

Programa de ventas

Producto Modelo Tensión Corriente Envíos
Serie MISOP de montaje en superficie SP1SK 600V 1A 1 de septiembre
SP3SK 3A

Tenga en cuenta que la precisión de las notas de prensa corresponde a la fecha de publicación, pero dichas notas están sujetas a modificaciones sin previo aviso.