Dispositivi elettronici

Moduli di potenza, dispositivi ad alta frequenza, dispositivi ottici, dispositivi LCD e altro

Moduli IGBT serie T con IGBT di settima generazione

L'installazione dei più recenti chip IGBT di settima generazione consente di realizzare apparecchiature industriali, tra cui inverter multiuso, ascensori e gruppi di continuità, caratterizzati da un minor consumo energetico e un'affidabilità superiore. Una nuova linea di 65 prodotti, disponibili in due package1 e due layout dei pin2, contribuisce allo sviluppo dei migliori dispositivi per le esigenze di un'ampia gamma di applicazioni e apparecchiature industriali.

1.
Package NX e package standard
2.
Modello con pin per saldatura e con pin per montaggio a pressione

Moduli semiconduttori di potenza serie SLIMDIP

La dimensione dei package dei semiconduttori di potenza destinati agli inverter per elettrodomestici, come frigoriferi e condizionatori per uso domestico, è stata ridotta del 30% rispetto ai prodotti tradizionali1, permettendo di realizzare i motori di classe 1,5 kW più piccoli del mondo2. I package compatti contribuiscono a ridurre le dimensioni e il peso degli inverter usati negli elettrodomestici.

1.
Dual In-Line Package Intelligent Power Module (DIPIPM™) super-mini versione 6
2.
Al 23 aprile 2015, in base a ricerche interne

Transistor GaN-HEMT per banda da 3,5 GHz per stazioni radio base per comunicazioni mobili

Mitsubishi Electric ha sviluppato transistor GaN1 HEMTs2 per l'utilizzo nelle stazioni radio base (BTS) impiegate nei sistemi di comunicazione mobile in banda da 3,5 GHz di quarta generazione. I quattro nuovi GaN-HEMT offrono una potenza di uscita e livelli di efficienza tra i più elevati3 oggi disponibili. L'efficienza elevata consente l'uso di sistemi di raffreddamento semplici, che contribuiscono a ridurre le dimensioni e il consumo energetico delle BTS.

1.
Nitruro di gallio
2.
High Electron Mobility Transistor, transistor ad effetto di campo ad alta mobilità elettronica
3.
Al 22 dicembre 2015, in base a ricerche interne

EML-TOSA da 100 Gbps integrato compatto

Un EML1 ad elevate prestazioni consente le trasmissioni a più lunga distanza2 (40 km) del settore. Le dimensioni, ridotte ad appena il 30%3 rispetto al modello precedente, consentiranno di realizzare ricetrasmettitori ottici più compatti. Grazie a questa combinazione, si prevede una riduzione delle dimensioni delle apparecchiature di comunicazione da 100 Gbps e un'espansione delle reti per la trasmissione ottica ad alta velocità da 100 Gbps.

1.
Modulatore ad elettroassorbimento con diodi laser
2.
Al 16 marzo 2016, in base a ricerche interne Standard IEEE 100GBASE-ER4 (basato sugli standard Ethernet per la velocità di comunicazione a 100 Gbps dell'American Institute of Electrical and Electronics Engineers)
3.
Rispetto al modello FU-401REA, il prodotto Mitsubishi Electric precedente.

Modulo TFT-LCD WVGA da 7 pollici con pannelli touchscreen per uso industriale

Il nuovo modulo TFT-LCD con pannello touchscreen capacitivo proiettato può operare con un vetro di copertura con spessore fino a 5 mm e supporta il multitocco fino a un massimo di 10 punti, l'uso di guanti spessi resistenti al calore e l'uso con schermo bagnato. Grazie alla resistenza agli urti e all'acqua, è ottimizzato per le applicazioni all'aperto.

Moduli per uso industriale SVGA a colori da 10,4 pollici serie Tough

Offrono la resistenza alle vibrazioni più elevata del settore1 (resistono a valori di accelerazione di 6,8 G), un'ampia gamma di temperature operative (da -40 °C a +85 °C) e una luminosità pari a 1,500 cd/m2. Questo contribuisce a migliorare la qualità visiva dei display ad alta luminosità usati in ambienti esterni difficili, quali pannelli per veicoli agricoli e per l'edilizia e macchine utensili.

1.
Al 25 novembre 2015, in base a ricerche interne